摩根士丹利：2027年谷歌HBM需求将占全球35%，与英伟达几乎持平

Cointime 报道， 摩根士丹利预计，2027年谷歌TPU将占全球高带宽内存（HBM）需求的35%，仅略低于英伟达的36%，两家合计达71%。AMD预计占16%，亚马逊AWS占5%，微软和Meta各约2%。从芯片类型看，GPU占HBM需求的52%，定制AI芯片（ASIC）占47%。单颗芯片HBM配置持续提高，AMD MI500预计搭载768GB，谷歌TPU v9为576GB，英伟达Rubin Ultra为384GB。