Cointime 报道， 市场消息称，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于明年在香港进行首次公开募股，募资规模为20亿至30亿美元。该上市计划将把阿里巴巴的半导体业务板块推向港股市场。目前关于具体发行时间表、估值及承销机构等信息尚未披露。
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Cointime 报道， 市场消息称，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于明年在香港进行首次公开募股，募资规模为20亿至30亿美元。该上市计划将把阿里巴巴的半导体业务板块推向港股市场。目前关于具体发行时间表、估值及承销机构等信息尚未披露。