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三星芯片蚀刻工艺配方外泄至泛林半导体韩国公司

三星电子内部调查发现,其用于半导体制造的蚀刻工艺配方以独立文件形式流向设备供应商泛林半导体韩国公司。调查显示,超出授权范围的数据传输曾多次发生,源于不合规的数据申请,并非单次行为。泛林半导体主要向三星半导体产线提供蚀刻和沉积设备,可在限定范围内获取部分设备数据用于性能优化和维护。三星于今年下半年发现该问题,并将其视为一起严重的技术泄露事件。

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